可靠性仿真检测分析云服务(RASO)由航空工业综合所自主开发。该系统以故障物理可靠性理论和计算机技术为基础,利用计算机仿真分析软件,对产品数字模型进行可靠性分析,以在线仿真形式为企业提供电子产品设计改进建议。

航空航天、通信、汽车、电力、数码、家电、轨道交通、船舶、石油化工、医疗器械等领域含有印制电路板的电子类产品。

01找出产品设计薄弱环节,有针对性地提出改进措施,解决电子产品散热设计、抗振设计、电路板互联耐久设计等问题;在实际应用过程中,薄弱点识别率达80%以上,有效降低了产品故障率;

02通过仿真预计产品的失效时间分布,评价产品的可靠性水平, 实现产品寿命预估;寿命预估精度高达±25%;

03为企业节约研发时间,降低研发、制造成本,帮助企业快速占领市场先机;

某型机载超短波电台进行可靠性仿真分析发现以下薄弱环节( 环境温度为70℃时 ) :整机温度较高,机箱平均温度达103℃; 模块平均温度较高,各模块最高平均温度可达110℃;存在较多 高温元器件,其中最高温度可达135℃。
通过设计改进,在前面板增加散热翅片,改变电源模块布局,风 扇流量由44m3/h提高至52m3/h。改进后产品MTTF(提高了 %),达到5200小时无故障。由2100h提升到5200h,可靠性水平 提升150%。
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