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2018中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛落幕 AI成全场焦点

2018中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛已于7月4日顺利举办。论坛以“智能时代驱动集成电路新应用”为主题,围绕集成电路产业链协同创新、未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、人工智能语芯片设计等内容进行了深入探讨。

机器人创新 | 2018-07-15 业界动态

ANSYS宣布14纳米FinFET制程技术获联电认证

ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem获联华电子(UMC)的先进14纳米FinFET制程技术认证。ANSYS和联电透过认证和完整套装半导体设计解决方案,支援共同客户满足下一代行动和高效能运算(HPC)应用不断成长的需求。

电子说 | 2018-07-16 新品快报 ANSYS

博世推出两款智能传感器中枢

据外媒报道,博世传感技术有限公司(Bosch Sensortec)于近日在加州圣荷西的传感器博览会上展出了两款智能传感器中枢(smart sensor hubs):BHI260和BHA260。该类设备经设计优化,可实现全天候运行,其传感器处理始终在运行状态(always-on),功耗超低。

电子发烧友网 | 2018-07-01 新品快报

共赢的艺术 锐成芯微助力中国打印机产业走向世界

2018年5月16日,纳思达股份有限公司(股票代码002180,以下简称纳思达)通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)在广东珠海签署战略合作协议。

电子说 | 2018-07-15 业界动态

Facebook挖角谷歌主管,芯片自研团队如虎添翼

据彭博社报道,Facebook聘请曾在谷歌负责设备芯片开发的主管沙赫里亚尔·拉比(Shahriar Rabii)担任其副总裁,显示出Facebook打造自主研发芯片的决心。彭博社认为,Facebook与其他科技巨头一样,正试图降低对英特尔、高通、英伟达等芯片厂商的依赖。

电子说 | 2018-07-08 业界动态

深迪联手格芯大规模量产6轴IMU芯片 填补国内市场空白

据麦姆斯咨询报道,深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q及支持光学防抖(OIS)功能的SH200L,于2017年10月正式进入量产。

电子说 | 2018-07-06 业界动态

长鑫存储DRAM项目正式首次投片,国产DRAM在大力的突破

长鑫存储DRAM项目正式首次投片,国产DRAM在大力的突破

半导体观察IC | 2018-07-26 业界动态 元器件检测 元器件鉴定

高通展示首款5G毫米波智能手机天线模块

7月24日消息,据VentureBeat报道,随着新一代5G蜂窝网络将于几个月内在美国、韩国以及其他国家推出,高通今天宣布推出两款非常重要的新组件,即世界上第一款完全集成、可用于移动设备的5G毫米波(mmWave)天线模块和sub-6 GHz射频模块。这些部件将使智能手机能够连接即将到来的5G mmWave网络,这一成果曾被认为是不可能实现的。

网易科技 | 2018-07-26 新品快报

零组件涨不停 MOSFET、二极管下半年涨势最凶

2018年全球科技供应链仍是涨声连连,包括DRAM、硅晶圆、被动元件、MOSFET、二极管、MCU及8吋晶圆代工产能,只要是近几年产能扩充速度及幅度明显减缓,且短期内扩产不易的原料及零组件,几乎都在喊涨之列,2018年下半国际供应商针对特定产品持续调涨报价,近期甚至祭出颇离谱的涨价幅度,似乎有意宣示将持续淡出市场,并迫使客户另寻其它零组件供货来源。

电子说 | 2018-07-26 业界动态 硬件

2018上半年我国集成电路产量增长15%,前五月产业投资额增长28%

近日国务院新闻办公室发布的数据显示,2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块,同比增长15%,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米等工艺实现了规模化的量产,整体行业景气度继续保持上升的态势。

集微网 | 2018-08-01 业界动态
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